芯片封测，即芯片封装测试，是芯片制造流程中的关键环节之一。在整个芯片从无到有的过程中，芯片封测发挥着至关重要的作用。芯片产业链涵盖了设计、制造和封测等多个阶段，具体如下：

芯片设计

角色：芯片设计公司（Design House），也称无晶圆公司（Fabless）。

代表公司：高通、博通、英伟达、海思等。

工作内容：负责将芯片功能从想法转化为具体的图纸设计。

位置：位于半导体产业链的上游。

芯片制造

角色：晶圆制造公司（晶圆制造厂），也称芯片代工制造厂。

代表公司：台积电、中芯国际、联电等。

工作内容：根据芯片设计公司的图纸，利用光刻机等设备将芯片制造为实物。

挑战：光刻机等设备价格昂贵，且受到欧美国家的封锁制约，限制了半导体技术的发展。

位置：位于半导体产业链的中游。

芯片封装测试

角色：芯片封装测试公司（封测厂）。

代表公司：日月光、安靠、长电、通富、华天等。

工作内容：对制造完成的芯片进行封装和测试，确保芯片性能符合设计要求。

位置：位于半导体产业链的下游。

整合设计制造公司（IDM）

除了上述分工明确的产业链环节外，还存在整合设计制造公司（IDM），如英特尔、德州仪器、三星等。这些公司能够独立完成从芯片设计、制造到封装测试的全部流程，形成了一条龙式的生产模式。然而，这种模式的投资和规模都非常庞大，因此并非所有公司都能采用。

代工公司的出现与影响

随着代工公司的出现，半导体行业呈现出了百花齐放的局面。芯片设计公司可以更加专注于设计工作，而将制造和封测等环节交给更加专业的代工公司完成。这种分工合作的方式不仅提高了效率，还降低了成本，使得更多的公司能够参与到半导体行业中来。

然后，使用吸盘从晶圆上拾取好的芯片，并搬运到已经涂抹银浆的框架或基板上的焊区。

电镀与引脚成型：对芯片的引脚进行电镀处理，以提高焊接性能并防止腐蚀。

芯片测试

芯片测试是对封装完成的芯片进行功能以及性能测试，以确保芯片安全和稳定。测试的主要类型包括：

芯片老化测试离不开其专属弹片，弹片质量的好坏又关乎芯片产品质量检测的参数。因此对于芯片封测厂商而言，选择芯片封测弹片也是其至关重要的一环。